如今大家都知道内存是CPU提速的瓶颈之一，因此常常有玩友提问某种型号的内存芯片性能如何或是干脆直接问它们耐不耐超频。遗憾的是他们没有注意到，内存芯片的性能固然重要，但在实际挑选内存的同时，除芯片的型号外，同时还应该注意内存条本身设计是否成熟、做工是否精。要知道即使采用的是高性能的内存芯片，如果设计不当，那么作为内存条而言仍然是不耐超频的失败品。那么，什么样的内存条才算是合格的呢？（这里的合格，当然指耐超频喽）
做工精细与否可以由目视判断，而设计成熟与否主要看线路板上的通透孔（Through Hole）数目的多少，一般通透孔的数目越少越耐超频。何谓通透孔呢？就是线路板上的那些看似线路终端的小洞。电脑里使用的线路板是由很多层构成的，我们平时能看见的只是最表层的线路。在最表层之下，还存在有许多层，每层的线路都是互相独立的。要使最外层的线路与里层线路导通，就必须利用通透孔。有些设计不成熟的内存条，就连同在表层的线路之间的导通，都要先从通透孔进入里层，绕上一圈后再从另一个通透孔穿出。这样一来，导致了线路总长度的增加。而在高达100MHz的工作频率下，无谓地加长线路极易产生杂波干扰。这就很可能导致超频失败。顺便提一下，内存芯片与CPU一样，也存在批号不同导致性能不同的现象：即使批号相同，生产日期也会影响芯片的性能。因此想掌握确切的资料，比较好的办法就是坚持不懈地从网上搜寻最新情报。相对来说HYUNDAI、NEC和TOSHIBA的芯片性能不错。
下面再来看看CL（CAS Latency）值对超频的影响。CAS Latency指的是CPU在接到读取某列内存地址上数据的指令后到实际开始读出数据所需的等待时间，CL=2指等待时间为2个CPU时钟周期，而CL=3的则为3个CPU时钟周期。对今天的高速CPU而言，1个时钟周期的长度微乎其微。因此不论CL2还是CL3的内存，用户在实际使用中是感觉不到性能差距的。而厂家在制造内存条时，不论CL2还是CL3，用的都是同样的原料和设备。只是在生产完成后检测时，挑出精度高的当CL2的卖，精度相对低一些的则当CL3的卖。实际上有不少被当作CL3卖的内存条可以在CL=2的设定下工作。因此CL2的内存条的最大优势就在于更精密一些，换而言之就是为超频所留的余地更大一些、超频后工作会更稳定一些。几种名牌的128MB/CL2的内存都可以在外频133MHz的环境下稳定地工作，而散装的CL3的内存则大多无法在112MHz以上的外频下持续稳定地工作。
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