金风送爽，结束了又一个酷热的夏季。今年的夏季好象特别炎热，全国各地纷纷发布高温警报，与此相对应的是计算机领域的散热话题也同步升温，与往年不同的是随着计算机的不断升级，CPU的发热量也是日新月异，CPU的散热大战也随之愈演愈烈，以往的散热器已无法招架新CPU所散发出的强大热能，于是乎各路散热器生产厂商也就纷纷亮出新的法宝，其中不乏许多新的技术和精品问世，回CPU首今夏，我们对CPU散热的新技术和新工艺做一小结。
一、铜铝结合技术
铜铝都是具有较高导热系数的材料，对提高热传导效率很有帮助，铝的导热系为735KJ/(M.H.K)，铜的导热系数为1386KJ/(M.H.K)，在所有其它条件均相同的时候，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍。以前目前市面上最多见的就是铝制散热片。铝的散热性不错，重量轻且易加工，加上成本相对较低，因此市场上低端散热器产品多为铝制。如果将铝合金散热片改用铜来制造，对热的传导速率当然会有一个很可观的提升，对CPU高度集中的热量具有明显“疗效”，但是，散热片的成本也有一个很可观的提升，因为不仅仅是材料成本上升了，还因为铜的加工工艺要比铝复杂的多，因此纯铜制作的散热器市场价格不菲，多用于高端CPU的散热。
今年，一些如Tt、Cool Master、JVC等知名厂商多采用铜铝结合的方法制作散热片。例如Tt新出的火山7A散热器，做法是在铝制散热片的底部正对CPU发热区的地方嵌一块铜板，利用铜的优良的导热性将CPU的热量迅速发散到铝制散热鳍片上，这样即能大幅提高散热效能，又能把成本控制在一个大家都能接受的范围里，可谓是两全其美的解决办法。
二、回流焊接技术
在纯铜制作的散热器方面，如何将薄铜制作的鳍片和底座进行很好的连接一直是个难题，因为如果不能保证鳍片和底座真正的紧密接触，则无法发挥铜的优秀的热传导性，从而使纯铜散热器的散热效果大打折扣。今年以Tt率先采用世界先进的回流焊接技术进行焊接。所谓回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性，Tt因此也获得了Intel公司颁发的杰出贡献奖。
三、风扇调速技术
随着对散热器散热要求的不断提高，散热风扇也越转越快，与此相对应的是风扇所发出的噪音也越来越大。虽然厂商为了降低噪音不断加大散热风扇的尺寸，但面对许多超频爱好者对散热性能不断提出的更高要求，厂商依然处于提高风扇转速以追求最佳散热效果和降低风扇转速减少噪音的两难境地。于是各厂商纷纷推出调速风扇以解决此难题，将追求性能和降低噪音的选择权交给了消费者。特别值得一提的是Tt推出的智能调速风扇，通过感应探头可以根据CPU的温度自动调整风扇转速，以达到散热和降噪的最佳平衡点。充分体现了人性化设计的观念。
四、纳米陶瓷轴承（NANO Ceramic Bearing）技术
纳米技术作为一种新兴技术正在许多领域展开应用，在散热器领域在风扇轴承中这一新技术也得到了应用。纳米陶瓷轴承的结构比较类似于含油轴承，不同的是它是由纳米级高分子材料与特殊添加剂充分融合，使用冲模及烧结工艺制成，内含陶瓷粉，具有坚固、光滑、耐磨的特性。它的使用寿命可以达到50，000小时。这是一种新的技术模式，目前市场上仅看到Tt和富士康推出了这种风扇的散热器，其发展前景如何尚需拭目以待。
五、磁悬浮轴承（Magnetic Bearing）
磁悬浮风扇利用电磁力让转子与定子之间保持一定的间隙，避免了由于机械摩擦带来的震动，所以采用磁悬浮技术的风扇噪声小、震动小、寿命长。不过磁悬浮的转轴仍然要通过油封轴承或者滚珠轴承来连接，而不是完全使用磁悬浮轴承将转轴悬空，所以改进不大。这项技术没有得到欧美国家的认可，目前主要是AVC采用了此项技术。
六、液压轴承技术
液压轴承也属于油封轴承，采用密闭式保油设计。改变了传统风扇底部非密封设计，把风扇底部全部密封起来，形成密闭式保油设计。防止润滑油脂挥发，同时也可防止灰尘进入风扇。由于采用密闭保油设计，即便电机长时间连续工作，电机处在高温状态，油脂也不会挥发，保证对轴承良好的润滑。大大延长了风扇使用寿命，提高了风扇可靠型。同时采用液压轴承的风扇在静音方面有着很好的效果，目前JVC和Tt都有采用此种轴承的散热器产品。
七、横轴涡轮风扇
横轴涡轮风扇不同于以往大家通常采用的轴流式涡轮风扇，风扇转轴与CPU表面平行，横向涡轮扇可以消除轴流式风扇轴心部分的风力盲区，而风力盲区会造成散热器整体散热效能的降低。横向涡轮扇使风力更加均匀，散热效率更高。但目前采用这种风扇的散热器还不多，代表作是Cool Master的酷龙V83散热器。
八、空气旋涡
在风扇的侧面开出横向切口，当风扇转动时在风扇的中心形成低气压，于是周围的空气向风扇中心运动，在运动过程中由于风扇的转动，空气的运动方向发生偏转，形成空气旋涡，就如同夏季形成的龙卷风。空气旋涡能产生很强的向下风压，能够增强风扇的散热效果。目前只有Tt生产出这种散热器。
在这里，我们看到的新技术除铜铝结合技术和风扇调速技术外都还没有得到大规模的使用，新的技术各有千秋，也还都需要时间的检验，但这些技术无疑代表了CPU散热技术前进的方向，今后的散热技术将怎样发展我们将拭目以待。
（出处：http://www.sheup.com）
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