主板电容爆浆，这样可怕的事情对于大部分家庭用户而言似乎有些耸人听闻，但是确实是存在这样的情况，特别是在长时间使用电脑的用户中。比如网吧，近几年频频传出大规模主板电容爆裂的事件，发生这样的情况不仅出现在一些中小品牌，包括一些知名品牌也出现过类似的事情。然而更为重要的是，随着CPU的主频与功耗不断提高，电容爆浆事件的发生频率大幅度提高，甚至波及到整个主板业界。在稳定性压倒一切的理性消费时代，用户对于主板的防爆性能理应予以更多的重视。
一、 提高警戒线——电容不能"超频"工作
2000年11月20日，基于NetBurst架构的Pentium4正式推出，揭开了处理器主频飞速提升时代的序幕。从那以后，2GHz、3GHz，曾经被认为是不可能达到的极限在短短三年时间里一一突破。2004年6月21日，伴随全新的i915/925 EXPress系列芯片组发布，Pentium4处理器的主频迎来了又一座里程碑——3.6GHz.
欢呼过后我们发现，在处理器主频越来越高的同时，频率提升的"加速度"却有逐渐放缓的趋势。造成这一现象的原因有多种，其中功耗问题便十分突出。无论是Intel的Prescott核心还是AMD的Barton核心或者ClawHammer核心，其大幅度提升的功耗都对主板的供电提出极为高的要求。从理论上说，主板供电单元提供大电流支持并不困难，但是其中所耗费的成本却相当巨大。几乎90％以上的电容爆浆事件都发生在CPU周围的电容，从中也可见CPU供电电路的负担之重。在高电流的情况下，普通电解电容几乎是唯一在成本上可行的选择，此时电容的品质是否合格、规格是否符合要求就成为一个关键问题。
合作化生产模式在全球十分盛行，而IT产业无疑是最能接受这一新鲜事物的领域。目前几乎各大主板厂商都不自行生产电容，而是将这一任务交给采购部门。笼统来看，我们可以将市场上的电容品牌分为三类：以Rubycon、Sanyo为代表的高品质电容、以Taicon、Nippon、Jackcon为代表的二线品牌，以及Sacon、GSC、Chocon等中小品牌。为了降低成本，部分主板厂商往往采用普通电容，而且让其超负荷工作，此时自然给电容爆浆埋下了隐患。对于很多中小厂商而言，产量的不足与销售的滞后势必带来大量库存电容。将P3时代主板所使用的最大容量电容用于P4主板，这种现象在如今的主板市场并不罕见。由此而带来的结果必定是"老牛拉破车"，在无法承受之时，电容自然成了"替罪羔羊".
作为追求产品稳定性的主板厂商，至少应该做到选用高品质而且符合规范要求的电容，并且进行严格的质量把关。譬如台湾某知名度极高的主板品牌，尽管选用的口碑极好的名牌电容，但是因为放松了品质检查而不幸遭遇"爆浆"时间。此时厂商非但没能节约成本，反而造成恶劣的市场影响。
二、 加强技术研发——双管齐下才是解决之道
尽管电容品质不良或者厂商超负荷使用是造成电容爆浆的主要原因，但是如果能够在设计时加以改进，那么主板的稳定性将会进一步提高。很多用户发现主板的稳定性十分不好，但是CPU周围的电容并未爆浆，而仅仅是鼓泡。其实这时电容已经存在瑕疵，高温环境下运行时间过长导致物理性能变化。由此可见，仅仅依靠选用高品质电容还不足以解决问题，通过技术研发来营造合适的工作环境才是关键，因为主板是该"降温"了。
主板的供电模块包括CPU供电模块及外围芯片、IC供电电路的模块，而其中以CPU供电模块最为关键。以往主板普遍采用的是由两个MOSFET场效应晶体管组成的单相同步降压电路，即把电源输入的3.3～12V电压转换成1.65～2.0V电压供CPU使用，输出的电流达到十几安培，可以满足早期CPU的电源要求。
但是随着高频率、大功率处理器的出现，CPU的供电电流比原来增加了很多倍，往往需要几十安培的电流，这就要求主板厂商设计出更合乎经济标准的新型电源供电电路。为了满足低电压、大电流的CPU供电电路的需求，现在的厂家大都采用服务器主板上早已使用的多相电源变换器，如最常见的设计是三相供电电路。这样一来只要每相供电20A，就能给处理器提供60A的电力。由于分担了供电任务，每相电路上的组件负担轻松一点，发热量也小很多。不过采用以上设计会令成本增大，只有一些具备实力的大厂才会选择多相型变换器电路。
作为理性的主板厂商，除了大刀阔斧地运用多相电源技术，巧妙的主板散热方案也不容忽视。目前国内出现了一系列防爆主板，其降温措施相当巧妙。从整个散热接口原理来看，构成完善的风道十分重要。传统ATX机箱架构中，主板上的温度根本没有被考虑到。为此，煞费苦心的主板厂商通过在主板上特意设计的两个散热通道，CPU风扇所带来的气流经过机箱壁板形成循环，此时供电模块的高温可以很容易地被带走。产品技术的研发应该追求人性化。通过简单但却蕴涵创新思维的改进，不仅大幅度提高主板的稳定性，更不会给用户带来巨大的成本压力，也不会因此而带来噪音问题。
写在最后：
频繁出现的主板爆浆事件仅仅是当前主板稳定性现状堪忧的缩影。作为主板厂商，所要做的不仅仅"防爆".通过PCB板的改进设计来降温并且减少"Cross Talk"现象，甚至使用独立供电技术来加强内存、AGP显卡的稳定性，这些都是刻不容缓而且急待改进之处。业界呼唤走入价格战怪圈的主板市场能够恢复理性，从而真正带给消费者最大的利益。
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>（出处：http://www.sheup.com）
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