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噪声超过台式电脑?听着有点吓人。噪声由何而来?风扇,风扇用来干嘛?散热,风扇为何有噪声?个人认为,大概是机器内部过多的热量导致了风扇的不正常工作,看来噪声问题主要是由工作不利的散热系统所引起。 目前本本的散热大致有三种:无风扇、单风扇和双风扇。无风扇的好处是可以彻底消灭风扇噪音(都没风扇了哪来的风扇噪音?),缺点则是整个机身会比使用风冷的机型稍热,因为没有风扇,热量不能主动的排出机外,需要依靠键盘金属底板和机身的辐射来散热,效率较低。而双风扇设计尽管可以增加风量,并降低成本,但与之俱来的噪声问题又让人头疼不已。 看来本本的选购还不能光看配置和外观,散热性能的好坏也非常重要。为了让大家在以后购买本本的时候多个参考,笔者“忍痛”拆开了笔者的IBM ThinkPad X30本本。 笔者把主要的部件分为ABC来分别描述,先看A,这就是散热器的设计,图中黄色的点是CPU所在,X30把CPU安排在靠近机身边缘,这样可以用很短的散热距离就把热量排出机身,因此散热器可以做得小而轻,不知道各位是否有留意散热器顶上粉红色的小颗粒,那是导热垫,可以把散热器顶部的少量热量通过键盘金属底板散发,进一步减轻减小散热器,也减低了需要风扇运转的机会来降低能耗。而有些本本则不然,CPU装在机身中部,这样需要长距离才能把热量导出,因此不得不采用了长距离导热管,散热器也做得很大,整机重量和体积随之上升,如果风扇从底部入风,再加上没有滤尘网,也增加了吸入灰尘杂物的机会。 B是硬盘所在的位置,X30的硬盘放在键盘右下角只有很少部分接触腕托,硬盘托架薄而紧凑,这样既可以使得硬盘发热的时候热量不会传导到腕托,又减轻了硬盘托架为整机带来的重量,硬盘在机身右边有一个把手,可以方便的抽出更换。而如果硬盘放在腕托的正下方,热量直接传导到腕托上,操作久了右侧腕托则会比较热。 再来看C,这是PC卡插槽的位置,如果你使用一些热量较高的PC卡,则会发现X30的设计不会把多少热量传导到腕托上,而有些本本的左边腕托热量会随着PC卡的使用而升高,进一步影响使用的舒适度,其原理和硬盘相同,为降低热量,有的本本会在PC卡插槽上采用很厚的托架,这样不仅会提高整机的重量,而且对散热并没有多大帮助,只是让你感觉不到而已。 好了,说到这,相信大家都已经知道,为什么笔者的本本一直以来都如此“温柔”了,所以本本的选购还不能光看配置和外观,散热性能的好坏也非常重要。(出处:http://www.sheup.com)