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噪声超过台式电脑？听着有点吓人。噪声由何而来？风扇，风扇用来干嘛？散热，风扇为何有噪声？个人认为，大概是机器内部过多的热量导致了风扇的不正常工作，看来噪声问题主要是由工作不利的散热系统所引起。 目前本本的散热大致有三种：无风扇、单风扇和双风扇。无风扇的好处是可以彻底消灭风扇噪音(都没风扇了哪来的风扇噪音？)，缺点则是整个机身会比使用风冷的机型稍热，因为没有风扇，热量不能主动的排出机外，需要依靠键盘金属底板和机身的辐射来散热，效率较低。而双风扇设计尽管可以增加风量，并降低成本，但与之俱来的噪声问题又让人头疼不已。 看来本本的选购还不能光看配置和外观，散热性能的好坏也非常重要。为了让大家在以后购买本本的时候多个参考，笔者“忍痛”拆开了笔者的IBM ThinkPad X30本本。 笔者把主要的部件分为ABC来分别描述，先看A，这就是散热器的设计，图中黄色的点是CPU所在，X30把CPU安排在靠近机身边缘，这样可以用很短的散热距离就把热量排出机身，因此散热器可以做得小而轻，不知道各位是否有留意散热器顶上粉红色的小颗粒，那是导热垫，可以把散热器顶部的少量热量通过键盘金属底板散发，进一步减轻减小散热器，也减低了需要风扇运转的机会来降低能耗。而有些本本则不然，CPU装在机身中部，这样需要长距离才能把热量导出，因此不得不采用了长距离导热管，散热器也做得很大，整机重量和体积随之上升，如果风扇从底部入风，再加上没有滤尘网，也增加了吸入灰尘杂物的机会。 B是硬盘所在的位置，X30的硬盘放在键盘右下角只有很少部分接触腕托，硬盘托架薄而紧凑，这样既可以使得硬盘发热的时候热量不会传导到腕托，又减轻了硬盘托架为整机带来的重量，硬盘在机身右边有一个把手，可以方便的抽出更换。而如果硬盘放在腕托的正下方，热量直接传导到腕托上，操作久了右侧腕托则会比较热。 再来看C，这是PC卡插槽的位置，如果你使用一些热量较高的PC卡，则会发现X30的设计不会把多少热量传导到腕托上，而有些本本的左边腕托热量会随着PC卡的使用而升高，进一步影响使用的舒适度，其原理和硬盘相同，为降低热量，有的本本会在PC卡插槽上采用很厚的托架，这样不仅会提高整机的重量，而且对散热并没有多大帮助，只是让你感觉不到而已。 好了，说到这，相信大家都已经知道，为什么笔者的本本一直以来都如此“温柔”了，所以本本的选购还不能光看配置和外观，散热性能的好坏也非常重要。（出处：http://www.sheup.com）