MicroBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为MicroBGA Ball Grid Array Package。 它与TSOP内存芯片不同，mBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存看不到引脚。
mBGA的优点有杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。MBGA显存是目前世界上速度最快的显存。
说起来好像很简单，但由于MicroBGA技术的高难度，制造应用时的难度相当大，而且加之MicroBGA显存的高成本，使得其只有少数厂家掌握，大陆和香港工厂基本不能做到，这也是为什么目前市面上常见的显卡一般使用的都是TSOP封装显存的原因。此外由于采用了MicroBGA显存，这类显卡与市面上TSOP显存显卡比起来还具有更多特点。
（1） 非公板电路设计
与Nvidia公板相比在显存和核心供电方面有比较明显的区别，此外，TSOP DDR显存与MicroBGA显存的差异也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。
（2） PCB板设计
PCB板是用来承载电子线路和元器件的底板，一般来说判断它质量的依据往往在于它的电磁屏蔽性能。PCB板有单层和多层之分，前者只在板卡的单面布线，而后者则在底板中间设置夹层，多夹层之间有良好的电磁屏蔽能力，可以在板卡的多层上排布电子线路。幻影“超频王“所使用的PCB设计是结合了NVIDIA最高档专业显卡的公板和各款显卡的公板的优点二次开发所得到的，其稳定性和超频性能非常优异，这也是为什么可以让MicroBGA显存这样走线繁多的芯片可以在上面从容使用的原因。
写在最后
对MicroBGA显存的应用，改写了TSOP封装显存历史，开启了MBGA显存的时代！其自身特点显著，性能强劲，的确是相当值得推广的。
（出处：http://www.sheup.com）