CPU被设计在－25－90摄氏度的温度范围下工作的（有些CPU最高只到85摄氏度），我们只需要将CPU的温度维持在50度左右就可以保持系统的稳定。对于目前动辄以GHZ来计算的CPU频率，以散热片为代表的被动散热方式显然很难满足CPU的需要，而使用风扇强迫性的吹走散热片热量的主动散热方式才是当务之急。
风扇通过底座上的扣具紧紧的扣在CPU上，当CPU开始发热，CPU的热量（尤其是CPU核芯）通过紧贴在上面的底座传到散热鳍片，鳍片通过周围和由风扇吹来了的冷空气将热量散去。因此要保证CPU的热量能尽快散发，首先需要都的是就是如何将CPU的热量传导到散热器上。这里就要涉及到散热器的导热系数、散热片是否与CPU紧贴等问题。
相对散热器来说，导热系数说白了也就是散热器采用的金属的导热能力，散热器常用铜和铝这两种材质制作散热片。铝材质的优点是成本低、易加工和优良的表面处理性（主要是在散热片表面进行阳极处理，但纯铝很软，需要加入少量其他金属，这样可以极大增加铝的硬度和延展性，但基本不会影响它的导热系数）材质。
不过纯铝的散热片已经不能胜任现在高频率的CPU，散热器厂商逐渐引入了铜材质，铜的导热系数几乎是铝的1倍，但铜的密度大，如果采用全铜散热片，散热器的重量会很沉，成本也高。所以目前市场上的散热器主要还是采用铜铝结合型的散热片，导热效果相当不错。
有了一个好的散热器，并不是能确保有效为CPU降烧。如果不正确使用，你的CPU说不定那天也会香销玉……要想将CPU热量快速传导到散热器上就必须确保散热片与CPU亲密接触。
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