全球最大DRAM厂商金士顿（Kingston）表示，随着英特尔和AMD两大处理器巨头将在今明两年推出四核心处理器，将带动DDR3技术的采用。 DDR2方才在今年成为主流，Kingston即开始预言DDR3技术将随着多核心处理器时代的来临而开始脱离工程测试阶段，在明年正式商品化。原因即在于多核心技术将促使芯片组能够处理的信息量更大，为彰显及跟进前者所带来的效益，需要更快速、也更节电的内存技术支持。 “Kingston的DDR3 DRAM已经开始提供工程样本，预计明年开始量产，在2009年将成为市场主流，取代现有DDR2的位置，”Kingston资深工程经理Richard Kanadjian说。DDR、DDR2和DDR3都是属于SDRAM家族的内存产品。以DDR为例，正式的称法应是DDR SDRAM（双通道同步动态随机存取内存，Double Date Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)，即为具有双倍信息传输率之SDRAM，电脑系统同时利用系统汇流排频率的上升和下降来存取内存信息，令内存的频宽增加一倍，优于传统的SDRAM。 DDR2和DDR3即为更新一代的DDR SDRM产品。DDR2系基于现有DDR内存技术，并在关键领域性能有所提升。举例而言，DDR2拥有4bit的数据预先存取能力，在同等核心频率下， DDR2拥有两倍的DDR数据传输率。DDR3则是更新一代的架构。虽然JEDEC（内存工业标准组织）尚未确立DDR3的标准，但是大体而言，DDR3 采用 8 bit 预先取设计，较 DDR2 4bit 的预取设计为倍数增长，运算频率介于 800MHz -1600MHz之间 。此外，DDR3 的规范要求将电压控制在 1.5V ，较 DDR2 的 1.8V 更为省电。此外， DDR3 采用 ASR(Automatic self-refresh) 的设计，以确保在信息不遗失情况下，尽量减少更新频率来降低温度。 拜英特尔和AMD宣布转进DDR2技术所赐——英特尔宣布915到975系统芯片组的平台开始规定使用DDR2内存模组，而AMD也表示在Socket939架构转换到SocketM2，需要与DDR2搭配使用。致使 DDR2俨然一副取代传统DDR内存的架式，而DRAM价格的持续下滑，也令DDR2取代DDR的脚步加快许多。 根据国内市场研究机构DRAM exchange的产业研究报告，DDR2预计在2006年Q2比例超越50%。在Kingston宣布不自外于DDR3技术之前，事实上其他内存模组大厂如三星、 Infineon、ELPIDA 等 DRAM 厂业已在今年Computex展上宣布成功开发出 DDR3 借此来表明自己实力。对此Kingston表示，DDR3技术研发一直都在进行，但是一直到英特尔确立了桌面型和服务器四核心处理器（代号分别为Clovertown和 Kentsfield）将从2007上半年提前到今年第四季推出，AMD也表示明年中推出四核心Opteron之后，Kingston才比较愿意发布DDR3的产品时程。“否则看不出来DDR3的市场接受原因在哪里，”Kingston亚太业务营销总监徐石琦说。 除了四核心技术将提升DDR3应用外，英特尔和AMD两大处理器厂商的动作，也显示DDR3已纳入技术重点。外电报道，转进DDR2脚步较英特尔缓慢的AMD，已与另一半导体厂商SimpleTech宣布合作，计划在JEDEC（内存工业标准组织）会议中，展开订定基于DDR3的SDRAM内存模组的功能规范。 而英特尔在明年第二、三季，将陆续推出多款名为Bearlake芯片组，正式提供对DDR3的支持。根据英特尔的预计，DDR3甫面市的价格要比DDR2高出60％左右，不过到2008年底就会降低到只有 10％，在2009年DDR3正式成为主流。
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