笔记本处理器,笔记本电脑处理器的封装方式全识别

笔记本电脑处理器的封装方式全识别 - 电脑诊所 - 电脑教程网

笔记本电脑处理器的封装方式全识别

日期:2006-06-02   荐:

笔记本电脑在散热等其它技术通用性方面要求通常比台式机高,所以笔记本电脑处理器的封装方式有它的特殊性,下面分别介绍不同时期的笔记本处理器封装方式。

1、Micro-FCPGA封装

  “micro-FCPGA ”的英文全称为“micro Flip Chip Plastic Grid Array”,多数情况下简写为“µFCPGA”,中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”,这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片。这种封装处理器使用2.03 mm长,直径为0.32 mm的478根插针与主板处理器插座接触。micro-FCPGA处理器插座有几种可用设计方案,每种设计方案都可使用零压力的方式拨插处理器。它与下面将要介绍的micro-PGA封装之间的区别在于,micro-FCPGA没有内插式基板,但在处理器底部安装了电容用于抗干扰(注意是底部)。如图1所示的左、右边分别为一款笔记本处理器的正、反面图示。

740)this.width=740" align=middle border=undefined>

                         图1

2、Micro-FCBGA封装

  “Micro-FCBGA”的英文全称为“Micro Flip Chip Ball Grid Array”,也可简称为“µFCBGA”,中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”。 封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。但这种封装方式不是采用插针,而是采用小球与主板上处理器插座接触。这种采用小球接触方式的好处是不会出现插针弯曲现象,方便安装。这种封装方式的处理器中有479个直径为0.78 mm的小球。不同于Micro-PGA封装方式的是在micro-FCPGA封装的处理器顶部分布有电容(要注意是顶部,而非Micro-FCPGA的底部)。如图2所示的左、右边是一款采用Micro-FCBGA封装的处理器正、反面图。.

 740)this.width=740" align=right border=undefined>

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                               

                                                                       图2

3、Micro-BGA2封装

  “Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”(“2”代表改进型的版本号),中文名为“微型球状栅格阵列2”,也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。它也是采用小球来与主板处理器插座接触的,而不是插针。这种封装的处理器采用495小球,通常应用于Pentium® III处理器中。如图3所示的左、右边是一款采用这种封装方式的笔记本处理器的正、反面图示。

740)this.width=740" border=undefined>

                                                        图片3

4、Micro-PGA2封装

  “micro-PGA2”的英文全称为“micro Plastic Grid Array 2”(“2”代表改进型的版本号),中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”,可简称为“µPGA2”。这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。插针的长度为1.25 mm,直径为0.30 mm。它也有几种 micro-PGA2处理器插座设计可用,但所有的设计方案都允许零压力的轻易拨插。这种封装方式主要用于Pentium III笔记本处理器上。如图4左、右边所示的是一款采用micro-PGA2封装的笔记本处理器正、反面图。

标签: