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接下来笔者用ClockGen在WinXP下超频,调节FSB时每次增加5MHz,逐步提升频率。170MHz和175MHz都没有问题,超到175MHz时开机显示为2189MHz(175MHz×12.5),大概相当于2700+(见图1),3DMark2001测试也通过了,但是当外频提高到180MHz时,系统就无法进入WinXP了,笔者一狠心将核心电压加到1.65V,重启后仍然不能进入系统,最后从1.65V一直加到1.75V,在1.75V总算可以开机并跑完测试了。不过提高了0.15V电压也增加了CPU发热量,为了仅有的一点性能提升——不值得,还是改回2200MHz吧! 提示:超外频时,没有必要因为几十MHz的频率而加电压,一方面会增加电源负担,同时也带来了更大的发热量!另外,不是每块主板都支持AGP/PCI频率锁定,如果你的主板不支持频率锁定,那么最好老老实实地用133MHz或166MHz、200 MHz标准频率,而其他非标准频率(如170MHz、180MHz等)有可能会损坏PCI设备和硬盘,也有可能造成系统的不稳定,大家可以通过SetFSB或者ClockGen这两款软件查看当前AGP/PCI频率。 破解倍频 笔者仔细观察,发现这块CPU的L1金桥是全部连通的,而L3的1、2号金桥是被激光割开的——正好是12.5倍频。凭以往的经验,如果将L3金桥的第3、5号铜桥割开并且连通第1、2、4号铜桥就是13倍频;如果割开1、3、5号铜桥再连通2、4号铜桥就是13.5倍频(见倍频表,图2)。 有了调节倍频的数据,笔者先考虑将倍频改为11,因为这块CPU不加电压可以稳上2200MHz,如果是200MHz×11=2200MHz,那么前端总线提高了CPU性能肯定也会提高。要改为11倍频只需要将L3的全部铜桥连接起来即可,而12.5倍频已经连接了第3、4、5号铜桥,所以只要再连接第1、2号铜桥即可,就是这么简单。 先用透明胶带将L3的3、4、5号铜桥掩住,然后在放大镜下用2B铅笔将L3金桥的第1、2号铜桥连通,填的时候要均匀填过凹槽,不要涂到其他铜桥上了,填完后撕掉胶带,装上CPU启动电脑,OK~开机显示出1926MHz(175MHz×11),看来改造有效,进入BIOS将外频改为200MHz,重启电脑系统显示2200MHz,成功了! 此时这块Thorton的外频为200MHz、倍频为11了。WCPUID测试也证明了这一点(见图3),内存频率和FSB都工作在400MHz,处于同步状态,这比333MHz FSB而内存频率为400MHz时效率要高一些,用SiSoftSandra测试内存性能得分也提高了300多分,看来200MHz的外频对系统性能提高确实有效。 图3 提示:改造虽然简单,但是还是要胆大心细,碳粉一次不要涂得太多,薄薄的一层就够了。如果使用一段时间没有问题,擦掉碳粉再用导电胶水连接,不成功就擦掉碳粉。但是如果要使用13.5、15倍频那么就非得动美工刀了,割线时一定要小心,不要太用力,割线以后最好能用万用表测试一下电阻,看看是否是断路了,然后再安装CPU!由于目前绿色基板的Thorton已经改变了封装形式,铜桥连线隐藏在表面以下,破解难度很大(除非你能凿开CPU表面),因此不建议大家对绿色基板的Thorton“开刀”!(出处:http://www.sheup.com)
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