超频开机几分钟后就死机
超额开机几分钟后就死机，大多是由于散热不佳造成的。实际上，超频的危害是因为超频这一行为所直接造成的，要防止危害，最好是不超额。但是，一些用户(适度超频型的)希望既要通过超频提高微机的速度，减少在硬件上的投资，又要避免因为超频而可能带来的麻烦和损失，这也是可以理解的。
找到了超额后容易死机的症结所在，下面的工作主要就是如何将过余的热量尽可能地散发出去。首先我们站在适度超频的立场，从理论上来逐步处理对超额后死机的故障。
1．CPU温度
超频的CPU会产生较多的热量，如不及时散去，必使CPU的温度升高，而整个系统的稳定性则降低。超频需要全力对付的是降温问题。只要降温足够，就可以在一定范围内超频。
在生产CPU时，要对CPU的发热程度进行测试。低热的CPU，定为高一个档次，较高发热的则是低一个档次。CPU存在着个体差异，有的能超频，有的则不能。如果CPU已跳频使用，而数次测出的温度都比较低，那问题就不大。
某用户把一块K6 166超到225MHz(75x3)，它可以正常启动和运行DOS的应用软件，但运行CPU运算密集的Windows95任务时，就会随机地死机。换一个强力的CPU风扇和散热片，死机的现象就消失了。这说明了降温的重要性。
2．CPU温度的直接测试方法
InteI及其他公司对自己生产的CPU都有一个最高的建议工作温度。奔腾处理器不应该超过70度，奔腾Ⅱ、奔腾 Ⅲ通常应在80℃以下，其他的CPU也类似。如果CPU超过了这个最高工作温度，就会受到损害。因此在超频情况下，尤其要检查系统的通风散热情况，改善系统的散热。
CPU工作时的温度，可以比较准确地测量得到。Intel公司在其CPU专卖店免费提供了一种专门用于测试CPU温度的热敏标签。用这种标签和InteI公司建议的测试方法，可以直接测试CPU的工作温度。
测试时，还要用一支温度计来测量室内温度。操作步骤如下：
(1)把温度指示标签贴在CPU上，有字的一面向外。
(2)把CPU装在主板上，并装上风扇。
(3)盖上机箱考机1小时。
(4)记下温度计指示的室温。
(5)关机，并冷却15分钟。
(6)从插座上取下处理器并观察标签，记下标签上最低的温度白点。
(7)根据公式计算测量的温度。
(8)完成后撕掉标签。
计算CPU温度的方法如下：
设最高工作室温(一年中最高的室温)为A=38℃，测试时的室温为B=25℃。
差值：C=A-B=38-25=13℃
假如测试出的白点温度为D=49℃：E=C+D=13+49=62℃
温度补偿差值为5℃，则：F=E+5=62+5=67℃＜70℃
70℃是奔腾处理器最高的允许工作温度。结果说明，CPU工作正常，但机箱散热情况也需改善。如果F＞70℃，则说明CPU温度太高或机箱的散热不好，需要及时处理。
用以上的测试方法来鉴定CPU工作是否超温比较准确，调试的结果有重要的参考价值。测试CPU温度如果是摄氏30多度，散热效果就算不错，若还要死机，就可以确定不是CPU过热造成的。
3．环境温度
在超频状态下，微机工作环境的温度宜适中或略偏低。标准的温度是，夏季22℃±2℃，冬季20℃±2℃。在有条件时，可用空调来维持这一温度。从应用实践看，微机在一般室内温度下都能正常工作，温度偏低对超频没有明显的不利影响。当温度低到10℃及10℃以下时，可适当提高室温。
在夏季的开机期间，机房的温度最好要降到18~24℃范围。当室温达到30℃时，用户要减少开机的次数，缩短用机的时间。一次用机一般不宜超过2小时。当室温达到35℃时，如果机器处于超频设置状态，最好不要开机。
(1)散热手段知多少
为了减少电子迁移和元件烧毁的危险，超频时的散热问题必须妥善解决，要把CPU等主要元件的温度降下来，否则微机可能在夏天会报废。CPU散热的一大要点是：其表面温度如果能维持在50℃以下，内部的温度就可以控制在80以下，保持正常运行。
对显卡超额同样如此。最新上市的第四代3D加速卡含的晶体管数目甚至可以与CPU媲美，虽然大部分3D芯片都采用了0.25工艺制造，但是其散热量还是非常大。例如我们在市场上所看到的Biva TNT2 3D加速卡几乎都配备了散热风扇，可见散热对显卡的正常工作是非常重要的。拿Voodoo3来说，市场上出售的小影霸、3dfx Voodoo 2000/3000/3500都没有在芯片上加装散热风扇，显卡在工作一段时间后很容易就达到60摄氏度的高温，虽然Voodoo3系列都可以在默认频率下正常工作，但是在这种散热条件下超频是不可能的。
要热量快速传导出去，可以采用加大温差、加快空气流动速度和使用高效能热导体传热的措施，水冷散热由于过于复杂，实际采用的并不多。同时，也不要以为有了散热片和专用风扇就可以万事大吉，它们的作用只是让一颗没有超频的CPU在温度偏高时冷却下来。
有一种“软硬兼施”的技术，是利用CPUIdle(空闲时间)或Waterfall对CPU实施软件降温。但是这些软件只有在CPU空闲状态下才起作用，而我们在游戏时CPU是不会从这些软件中得到温度上的改善的，保证CPU稳定工作的最佳条件还是采用散热器。另外，一些智能型主板自带的CPU温度监控软件也不错，它能在CPU过热时发出警报，防止因过热而烧毁。
另一种方法是用半导体散热片。其工作原理是：利用半导体的单向传导性把热量从散热片的一边传递到另一边，它一面很凉而另一面很热。在热的一面装上散热器和风扇，利用温差太热传递快的原理，提高散热效率。但这种方法还存在不少问题，它的功率为10~50瓦，需要较大的电能才能工作，这使微机电源的负担增加。它本身又产生大量热量，单凭电源的风扇难以把机箱内的热量及时排出，这样容易造成半导体散热片的高温烧毁，而在低温的一面又容易结露。
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(2)散热器材选购DIY
散热用到散热片(Heat Sink)、风扇(Fan)或是致冷器(Peltier)。致冷器不是很适用，它是用电化学的方法将热量散开，要消耗能量。一般的适用方法是用散热片。对散热片的选择也要注意，要用较大而且上面的条子较多的，再加个风扇在上面。要选安静有力、品牌好的风扇。一种带有两个风扇的散热器，其效果更好一些。
如何才能买到一个适合超额用的散热片呢?在普通的电脑商场，大的散热片少见，因为它已经超过了通常的要求。所需要的是专业性较强的散热片，这只有在专门商店里才买得到，就是卖晶体管、电阻、集成电路等电子零件的大商店。
要根据其K/W值来分辨散热片是否适合。K/W值指每瓦功耗的温升，K是绝对温度的单位。K/W值越小，散热片的散热效果就越好。如果K/W值小于1，那就是好产品。散热片的面积要跟CPU的大小相配。
商店可以按用户的需要切割一段散热片。散热片的切割面要磨光，表面要平滑，使得能与CPU的表面完全贴合，没有缝隙。CPU与散热片两者都是硬质物体，而且一些CPU上还有凸形的文字，故不容易紧密接触。如果有间隙，其中充入了空气，空气是热的不良导体，则使热传导性能下降。
我们平时购买CPU时所搭配的散热器在散热方面并没有太好的效果，市面上见的都是采用铝切方式制造的散热片，它是将铝材切割成很多长方体叶片，从而增大表面积以改善散热效果。这种散热片提供散热效率的关键就是要有足够的散热叶片，但是对于Slot 1结构的CPU，过大的散热片所带来的重量本身就是对CPU安全的影响，而且铝切型散热片的结构并没有使长方体叶片与风扇气流全面接触，这也在一定程度上影响了散热器的工作效率。
另外一种铸铝型散热片在结构上就要优于铝切型，它是根据风扇气流的方向利用模具在铝材上压铸出很多气流通道，使散热片与气流更加全面地接触。这种散热片一般都采用高转速的风扇以提供散热效率，但是铸铝型散热片所形成的气流通道并不是密闭的，气流难免会有逃逸的情况。鳍片型散热器是目前比较理想的散热工具，它是将M型的散热鳍片粘接在铝板表面，因为铝质鳍片的质量很小，鳍片型散热器可以在较小的重量下实现更大的散热面积，在加装了封盖后，鳍片间的密闭风道可以使气流与散热片更加充分地接触。
影响散热效率的另一个条件就是CPU与散热片的接触面。散热片与CPU之间应加散热膏(Thermal Compound，通常是导热硅脂)，或者是万能胶(super glue)，使散热加强，但带有原装风扇的CPU不必这样做。硅脂可以填充孔隙而且硅脂中的氧化金属也可以起到良好的热导体的作用，不过如果在使用中过多地涂抹硅脂则会适得其反。万能胶粘得太牢，以后会无法把 CPU与散热片分开。用导热的双面胶将它们粘合在一起，也是较好的解决办法。涂散热膏时要注意均匀涂抹，不要在上面留下气隙。切记不能使用一般的胶水，因为它不是热的良好导体，会降低导热效能。
（出处：http://www.sheup.com）
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