SOIC

　　SOIC （Small Outline IC）－小输出线集成电路封装，这是第一个替代DIP的表面装配式封装技术，针脚间距1.27毫米，主要用于内存芯片。没有出现多久就被更高密度的封装技术（SSOP、TSOP、TSSOP）取代。 

（出处：http://www.sheup.com）