系统封装,MicroBGA封装

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MicroBGA封装

日期:2007-11-05   荐:
  MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术,具有体积小,连线短,耗电低,速度快,散热好的特点。

(出处:http://www.sheup.com)




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