火球AS电路板维修

火球AS电路板维修火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧，也难找到代换的三极管。驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但设计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。火球CR/EX/EL电路板维修火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。　　CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：一：指示灯长亮，为主芯片坏了。二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术和耐心**火球LCT电路板维修火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题。一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，坏了。换！三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*****火球LD电路板维修　　火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。故障现象有：一：指示灯长亮，主芯片坏二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏火球其他电路板维修火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”火球电路板维修补充火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。火球电路板的分类　　火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：1 、板：03 主芯片：14-108406-03 2 、板：501 主芯片：14-108406-023 、板：812、主芯片：14-108413-02 4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 1015 、板：013 主芯片：14-113271-02 6 、板：110、111 主芯片：14-113271-047 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 1018 、板：706 主芯片：D760006GJ 102 9 、板：303 主芯片：D760006GJ 10610、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 10111、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 10112、板：314、315 主芯片：D760009GJ 10313、板：306 主芯片：760009BGJ 104IBM硬盘常见故障及维修方法：1． 　 　 容易产生坏道。原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；速度传输过快引起坏道。解决方法：电路板卸下，将接口部份清理一次（对IBM的硬盘一般第一步就是这样），然后将上回去，在上的同时，因为电路板在制作时有工程缺陷，所以上回去时应该尽可能的向外推，并将螺丝上得尽可能紧。如果看到电路板上的接口不平，可以用风枪加点松香处理一下，以便接口平滑。然后接上硬盘，如果数据不用保留可以用Hddl来给硬盘“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不错，用DFT速度要慢，大概要一两小时，不过是IBM的专用工具，对IBM来说会更有效；而DDD-SI的话也是IBM的专用工具，是Windows下的，速度还要更慢，效果比DFT要好一些。如果用户要保留数据的话，可以用Mhdd的“Scan”来做修复，速度快，效果好，不过Glist会相应的填写较多的坏点。如果发现有坏道无法修复，一般是Glist满，要用PC3000转一次Plist再进行修复。2． 　 　 硬盘开机有吱吱的规律异响，有可能能认到盘，也有可能不认。原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；驱动IC引起的；固件错误引起磁头偏位。解决方法：接口部份同上。驱动IC引起的话，最好先换一块同产地的电路板，确定盘体正常的条件下再换驱动IC，其实确定板的好坏有一个更直接的办法，就是将电路板跳成安全模式，看看主板能不能认到盘（认错参数也没事），要是能认到说明板基本没有问题。在换电路板时要连原来的Bios一起换，否则会引起不认盘。如果保证板是好的，而还是不认盘的话，可以试一下用PC3000从写硬盘的固件，分别是硬盘的LDR，FW，和Bios信息，如果写成功认到盘，一般数据都不会在了，用PC3000修一次坏道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏扫）。3． 　 　 硬盘不能通电。原因：由于5V电压不正常引起5V供电电路保护。解决方法：沿5V供电走，找到保护的电容（一般是电容），直接将其去除。一般都能解决问题，不过此电容比较隐蔽，而且很多电路板上的位置都不一样，所以还要慢慢查，要是找不到，可以直接换一块同产地的电路板试一下能不能正常使用。第 八 章 　 常用维修软件MHDD说明各命令的解释exit ＜ALT X＞ 推出命令id 　 　 　 盘检测 　 　 　 scan ＜F4＞ 扫描功能 　 S 表明测试 　 　 　 Log = mhdd.log.检测后的结果是否写入MDDD.LOG文件 　 　 　 [Remap: On/Off] - 坏扇区重新影射在aerase 　 高级擦除,速度很慢hpa 　 　 更改大小，当然，要硬盘支持这种技术，1999年以后的硬盘都支持rhpa 　 　 恢复原盘的大小cls 　 　 清屏pwd 　 　 设置密码unlock 　 解锁dispwd 　 去掉密码,前提是要用unlock后,而且你还要知道密码nhpa 　 　 显示全部的硬盘空间aam 　 　 降低硬盘的运行中的声音,磁盘性能也同时降低,P最大（性能最高），M最小（性能最低）；init 　 ＜ F3＞ 　 磁盘复位fdisk 　 　 在磁盘上分区smart 　 　 smartmakebad 　 创建坏道port ＜SHIFT F3＞ 选择硬盘.stop ＜SHIFT F4＞ 停止测试i ＜F2＞ 　 重新安排硬盘检测cx 　 　 可以检验昆腾CX和LCT系列硬盘5247芯片的稳定性erase 　 快速擦除启动MHDD 如果硬盘上缺少MHDD.CFG文件，程序会自己建立它，然后才选择存储器工作（按＜SHIFT F3＞键或打入命令“port”）。角括号里指快借键，它可以不必再按＜ENTER＞。选中了存储器，我们会看到命令行[ mhdd＞ ]。按组合键将自动“进入”相应的命令。顶上一行是会闪亮的略语：左半部是寄存器状况，它反映硬盘最重要的几种情况。 　 　 　 　 BUSY 存储器对命令无反应 DRDY 存储器找到 　 　 　 WRFT 写入错误 　 　 　 DRSC 存储器初检通过 DREQ 存储器接受信息交换 CORR 　 　 　 　 INDX 　 ERR 该处红色闪亮，指出现某种错误，同时右半部的状态指示反映错误的形态。右半部（当左半部“ERR”闪红时）AMNF 地址标记出错，T0NF 找不到0磁道ABRT Abort，拒绝命令IDNF 扇区标志出错UNCR 校验错误，又称ECC错误BBK 坏块标记错误 　 2部分之间有一块空档。如果硬盘被加密，那里就会亮起红色“PWD”字样，而如果是作过HPA“截短”处理，则闪亮“HPA”，就只有这2种。在这一行状态指示下面是硬盘的参数。左半部反映硬盘的现有参数（启动时需按下＜F2＞），右半部分是测试时磁头位置。在表面测试时，右边会有一个窗口。第一行是测试速度；底下是2个完成百分比数。表面测试速度并不参照DMA规范，根据您的主板，可能您的某个HDD开始的时候会达到50Mb/sec。在表面测试过程中，我们将会看到不同颜色的“小方块”，一块相当于255扇区（LBA制式），或者是63扇区（CHS制式）。测试速度反映在右侧的方块的“明亮”度，越上面越快，绿色表示还可以放心的块，红色是BAD块，？号代表测试超时。