内存性能指标,38条内存性能透夜常鲜

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38条内存性能透夜常鲜

日期:2007-04-27   荐:
  我们要简单介绍一下DDR模组的相关规范,这样有助于读者更好的理解和判断产品的设计和规范程度。      根据JEDEC的最新官方标准(JESD79D,2004年1月颁布),目前最高的DDR等级是DDR-400,而所谓的DDR-500甚至是很少见的DDR-533、DDR-550都是厂商的自由发挥,对于CL、tRCD、tRP等参数也没有一个统一的规定。事实上,针对DDR-400,JEDEC列出三了个等级,它们的区别如下:    在下文中,我们将根据模组的SPD的相关值来评定产品的DDR-400级别(SPD虽然记录的是内存模组的相关参数,但这些参数也是以内存芯片为基准设置的)。    另外,现有的主要芯片组厂商都推出了自己的DDR SDRAM模组认证名单,不过,这种东西对于DIY用户更多的是一种参考,有些厂商的产品虽然没有上榜但很可能是因为没有提交样品,而不是因为认证没有通过,所以对此我们不能一棒打死。但通过认证的,则代表它们的素质已经达到了一定的水准,经过专业级厂商的检验,出于稳定性角度去选购它们将更有保证,因此这对那些OEM厂商的选择更为有用。不过对于普通的DIY消费者而言,仅仅是一个参考。    最后我们应该再了解一下模组的标识规范,根据JEDEC关于PC3200、2700 Unbuffered DIMM规范(版本1.2)的要求,在产品的标签(贴于模组上的芯片或PCB上)上应该有类似于以下的字样:    PC3200U-3033-B1    其中,PC3200代表的是DDR-400标准,U代表的是Unbuffered DIMM(如果是R,则代表的是Rigestered DIMM),3033中前两个数字30代表CL=3,之后两个3依次表示tRCD=3、tRP=3,B1是代表了该产品的参考设计的原型卡类型与版本。    通过这个标签,选购者可以非常清楚的了解该模组的基本时序性能,但目前国内的绝大多数内存,场上都是按照自己的惯例进行标示的。比如会注明最重要的时序参数CL,其他的则都保存在内存的SPD芯片中。在此,我倒希望厂商们可以用上面那种JEDEC的规范格式标注,因为这样更便于用户清楚理解产品的代码,也体现了业界规范地为用户提供了服务。    不过,参测的产品中,tRCD与tRP大都等于3,但也有一些产品的tRCD与tRP为4,甚至有的为5。但用户怎么才能知道产品的时序参数的设置值呢?这里向大家推荐一个非常方便的软件——CPU-Z,它有一项功能就是将内存模组的SPD信息生成TXT文本文件,虽然只能列出SPD信息中的一小部分,但关键的三个时序都包含其中(还有tRAS值,但这个参数现在大家应该明白它不能立时意味着好与坏)。    从测试成绩上看,必须要先说说早期的BH-5芯片的VlaueRAM,它……的确强悍,通过了最高标准的2-2-2的DDR-400优化测试,并且在应朋友要求将电压加至2.85V后也体现出不错的超频性能,只可惜BH-5已经一去不复返了。相比之下,其接班人CH-5在提高了超频性能(注意它的测试电压为2.65V)的同时降低了低时序的适合能力。而HyperX PC3200在DDR-400优化测试中也有较好的表现,只可惜未能在2-2-2与2-2-3下顺利通过Superπ的测试。    在超频性能方面,超胜的产品取得了PC3200产品组中的最高成绩,572MHz的表现几乎很难让人相信是PC3200标准的模组,而骏一以558MHz的成绩紧随其后,第三名则相距它们较远,更难能可贵的是们,它还是本次全部参测产品中工作频率最高且双通道匹配率为1的两款产品。这似乎也从一个侧面体现了Hynix与南亚在内存模组方面的实力。    在PC4000产品组中,威刚的PC4000-256MB产品取得了最高586MHz的成绩,这也是让感到惊喜的,其实当我们再往高超频时,它还能进入操作系统,只是不能通过Superπ的测试。到最后我们甚至怀疑是不是CPU已经不能超了,但出于设备安全的考虑,我们没有再进行加压测试。不过,相比之下,威刚的PC3200产品的超频能力不尽如人意,在PC3200产品组处于中下游水平。    另外,以双通道内存形式销售的产品,在双通道匹配率方面的表现都很不错,金邦的金龙与超白金都取得了1的最好成绩,而金士顿的HyperX PC4000-1GB套装也是PC4000产品组中匹配率最高的产品,达到1.004,显示出优秀的产品统一性。而从整体上看,PC3200的产品统一性明显要比PC4000的强。原因也很简单,现在的PC4000模组基本上都是PC3200模组改的,也就是说在厂商那里就已经是“超频”了,所以差异性的扩大也不足为奇了。    除此之外,通过测试我们还总结出以下几点看法:    •CSP封装的芯片不意味着好超频   本次参测的产品中,CSP封装的芯片似乎没有什么优势可言。它能做到的,TSOP-II产品也能做到,但TSOP-II产品能做到的,CSP产品就做不到。胜创的PC4000在测试中的表现不尽理想,联想到其怪异的时序设计,都有种它达到PC4000的标称值就已经“竭尽全力”的感觉。而金邦的金龙在PC3200组中的表现也只属中流,自家的超白金的表现也在其之上。所以,采用CSP封装芯片的内存模组,在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的TSOP-II芯片模组强,大家不要过分迷信CSP封装,它本身虽然可以达到比TSOP-II更高的频率,但对外围电路的要求和电气环境的变化也更苛刻了。    •带散热片的产品不见得更能超频    其实,笔者一直怀疑在PC3200、PC4000或更高级别的台式机DDR内存模组上安装散热片的必要性。就目前来看,散热片更多的是起到了美化产品形象的作用。超胜的PC3200产品甚至超过了很多带有散热片的PC4000产品就很能说明问题。所以在选购时,有没有散热片并不是考虑因素(连次要因素都排不上),而且有时这种散热片可能还会起到厂商的“遮羞布”的作用,让人看不到所使用的芯片,要知道内存芯片才是决定超频下限的基础。    •相同芯片的不同模组不意味着超频能力相同    本次测试中,超胜与富豪所使用的Hyinx–D43芯片的生产周期都是一样的,但超频性能上体现出了不小的差异。这可能与产品的PCB设计不同有一定的关系,另外超胜的产品OEM自Hynix,那么Hynix就有可能选用相对较好的产品来保证自己生产的模组质量。这一点在其他产品上也可能会出现,如果哪家厂商自己使用南亚的芯片生产模组,超频表现会不会和骏一这条OEM自南亚的产品一样呢?所以,芯片固然重要,但它可能只决定了可超频的下限,上限则会因厂商而异。    •256MB的模组比512MB的模组好超频   这一点不难理解,这种现象主要取决于芯片组的驱动负载能力,在芯片主流容量是256Mb的今天,256MB模组大多为8颗芯片,512MB的为16颗芯片,就意味着后者需要更大的驱动能力(虽然工作时会通过片选信号选中一个P-Bank工作,但不工作的P-Bank仍会增加地址与控制信号线的负载)。显然,8颗芯片总是要比16颗芯片更容易驱动。另外,芯片的增多,也使PCB上的信号线数量将是前者的一倍,如果设计不良,产生相互干扰的机率也就大幅度增加,这也可能会影响超频能力,不过这是相对次要的原因,前文也说了就模组本身而言,超频能力更多的取决于芯片。    在这种情况下,就与本专题内存优化单元中讲到的选购原则有所抵触。目前的512MB模组都是双P-Bank的,可以增加内存子系统的页面数,提高内存管理效率,但它在超频能力方面又不如256MB的产品。此时,用户就要根据自己的需要(容量与速度谁为先)来选择产品了。    •DDR-400优化能力强的不见得好超频反之亦此   有些内存模组虽然能在DDR-400下以最快的时序工作,但这并不意味着它也很能超频。反过来,某个模组特别能超频,但也不代表它能在DDR-400下达到最快的时序,这两者之间不存在正比例关系。在测试中,胜创的PC4000、金邦的超白金与金龙、金士顿的HyperX PC3200与ValueRAM PC3200较同级产品都体现出更好的DDR-400优化能力,但它们的超频性能都比较一般。而超胜的产品虽然是PC3200模组中最能超的,但DDR-400时也只能优化到2-3-3。因此,大家一定要注意这一点,这也体现了两种不同的选购倾向,是想得到最佳的DDR-400性能还是最高的工作频率,只能二选其一。    •PC4000在DDR-400优化能力上不见得比PC3200强   那些希望通过购买更高规格的模组以达到优化DDR-400性能的用户可能要失望了,测试中PC4000虽然标称频率更高,但并不能表示其在DDR-400下具有更好的优化能力。原因也很简单,目前的PC4000所使用的芯片也都是DDR-400芯片,在时序优化能力方面并不占优,而能达到PC4000更多的是通过放宽时序要求来达到的。所以,在没有更高规格的DDR芯片推出之前,不要指望PC4000能比PC3200在DDR-400状态下有更好的表现。    •有些产品参数设置最大不见得就好超频    在这次测试中,我们先以3-4-4的最低时序设置来超频,按理,这种时序设置应该可以最大满足超频的需要。但发现了奇怪的现象,金邦的金龙条是一点也不能超,DDR-402都开不了机,同样的现象还出现在宇瞻的产品和从朋友那借来的BH-5金士顿模组身上。后来我们又改为在By SPD的状态下测试,两个产品恢复了正常的表现。因此,当我们用3-4-4超不上去时,就会换用By SPD的方法进行超频。最后发现有些默认CL=2.5的产品,By SPD反而会比3-4-4好超,但有些则不是,默认CL=3的产品,By SPD与3-4-4都差不多,可能会有1、2MHz的区别。我认为,这应该是芯片所体现出来的差异。CL是一个唯一在内存初始化时写入芯片内模式寄存的参数(tRCD、tRP只需北桥控制即可),所以它的值与芯片本身固有的可调整范围就需要匹配,如果芯片本身的局限性较大,那么调高CL值反而会造成内存子系统的不稳定而导致不能开机。所以,3-4-4虽然是一个超频时常用的设置,但如果遇到一点也不能超时,建议改用By SPD试一试,可能会有惊喜。另外,很多在200MHz设置为3-3-3的PC3200模组,在By SPD超频时,自动会降为3-4-4,这估计是P4C800主板的自动设定。    好啦,至此本次内存优化与测试就告一段落了。可能信息量很大,您一时半会儿可能还无法全部吸收,但不要紧。如果能对您在内存方面的的选购和使用哪怕有一点点的帮助,这段时间与19款内存的“搏斗与熬战”就算没有白费。不过,这还不是此次内存专题的全部内容。因为由于近期一些厂商还有很多重要的新品会陆续推出,例如我们刚刚得到的宇瞻DDR500模组内存。他的简单初测已经表现出非常优秀的稳定性和超频性能。除此以外,还有一些厂商会陆续增加产品。我们将会在近期发布一份包含这些新参测产品的测试报告。并且针对此次内存专题的有奖活动届时也会全力推出。


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(出处:http://www.sheup.com)


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