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在内存生产之前,必须先对内存PCB(印刷电路板)、内存芯片等原料进行检验,确认质量合格后就可开始生产了。 内存生产的第一道工序是刮锡膏,刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。 刮完锡膏后,工人要对PCB进行检测,先用精密的AOI(Automatic Optical Inspection,自动光学检测仪)判断PCB上刮锡膏的地方是否有缺陷。 AOI检测结束后,工人还要检测PCB上各部分锡膏厚度是否均匀,有问题的产品会立刻被挑选出来,避免进入下一个生产环节。 接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD(串行存在检测)芯片等元件,这就要借助高速的SMT(表面贴装技术)机完成这项工作了。 和主板、显卡一样,贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后,还必须通过回流焊来完成焊接,这样元件就能固定在PCB上了。 经过回流焊之后,内存基本上就成型了。接下来就要进行测试了。首先利用X光机检测BGA(球状栅格阵列)封装或者WLCSP(晶圆级芯片封装)的内存芯片的锡球,看焊接是否正常。 X光检测后就要对整个内存PCB进行全面细致的外观检测,这个过程是工人在放大镜下以目测方式进行的。 目测通过后的内存就进入自动贴标工序,自动贴标机会自动将产品条码贴在每一片内存模组上。条码上主要记录内存模组的料号,生产流水序号,产品规格等。 由于内存模组是以连板的形式生产的,因此,打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组,即我们平常看到的单根内存条。(出处:http://www.sheup.com)