什么是白板处理器:白板处理器的说法开始盛行是从AMD的K7 XP世代开始，此前所流行的非正式渠道的处理器也只有被remark过的处理器而已。随着处理器的制造工艺提升以及大直径晶圆的运用，位于晶圆边缘的不稳定区域所制造出来的处理器便越来越多。如今处理器的产量已经非常庞大，即便是0。5％的不良率也会带来许多不能通过处理器厂商完整测试的产品。
这些处理器本来的命运都是被厂商报废而进入电子垃圾的回收过程，但是这些废品往往会象其他电子垃圾一样，被人重新测试封装投入市场销售。当然，这些产品不会得到官方的质保服务，也不会得到官方的认可，因为在官方看来，这部分应该进入废物回收的渠道，是废物而不是产品。
要了解白板cpu的来源，自然得从处理器的加工过程开始了解，和制造内存一样的硅工业过程，通常过程会包括如下几个步骤：硅材料提纯，经过高温熔炉中的培养过程变成一根通常直径200-300mm的硅晶体柱，之后切割成硅晶圆，单片的晶圆光刻以及多次沉积不同的材料后，形成数亿个独立的细微晶体管以及电路。之后切割成单独的个体，成为处理器的核心。
在这个过程会经历数次检测以验证晶片上数亿个晶体管是否正常。最后后把单个的核心DIE，封装到基板上。这是一个基本的半导体加工程序，不论是处理器还是内存颗粒都是几乎一样的工艺过程。
但是在产品在最后确定规格以前，处理器仍旧是一个没有任何标识“白板”的状态。我们通常把没有规格标识的处理器称为白板CPU，正是出自这点。没有定标的处理器装载到市售的主板上，往往不能从主板BIOS中的CPU Code表中找到对应的型号，于是许多白板处理器不能识别出频率或者倍频电压等信息。
什么是ES版处理器:ES (Engineering Sample)，本来是处理器厂商提供给OEM厂商配合前期开发配套平台所供应的特殊版本处理器。之所以叫 ES 版本是因为产品是只是提供给那些与处理器厂商有合作关系的用户，而用途仅仅是用于测试、评估以及协助工程开发使用而已。这些处理器往往具备倍频不锁定，电压不锁定等特性，以方便合作伙伴全面测试产品。
由于ES版本处理器具备不锁倍频等优势，往往成为喜好超频DIY玩家搜罗的对象，同时也因为ES版处理器只供应给合作厂商以及部分大型的评测媒体而使得数量稀有，很少有批量出售的可能。而因为数量稀少而往往让产品身价倍增，价格通常都高于正式零售产品的订价。
按过往的惯例，处理器厂商往往会按照厂商的订单量来配发一定数量的工程版本处理器，譬如根据网上披露的消息，对微星这类大型厂商会按照每1000颗处理器配1-3颗的ES工程样品。和白板处理器稍有不同的是，工程版本处理器实际上是已经经过测试的产品。
就微处理器的技术含量而言，目前的产品已经没可能仿造假冒，更多的欺骗是规格上的欺骗和将来源不明的晶片转卖给不明真相的消费者。
[b:如何分辨是否ES版处理器]由于目前主流的处理器已经全数采用有金属顶盖保护核心的封装形式，也因为激光打标设备目前的普及率已经很广泛，商家已经可以为批量的用户定制各种标识的保护盖的情况下，仍旧依靠表面标识来区分已经没什么意义了。
以软件识别也是鉴别处理器的常用方法，但是测试软件仍旧需要处理器厂商以及主板平台的配合才可以识别出处理器的型号。如果软件设计者只是把不能识别、没有对应型号的产品都归入“ES版本”处理器的类别，这种识别方法仍旧不会有效。
鉴于以上两个原因，普通用户想准确区分真假ES版处理器实际上还没有绝对可靠的办法，不过值得庆幸的是，非厂商的工艺封装的产品，做工往往比原厂封装工艺差距甚大。我们可以直观地从外观上对比区分出差异。
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