英文术语完全介绍
在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。
1、CPU
3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）
ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）
ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）
AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集）
ALAT（advancedloadtable，高级载入表）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）
APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）
APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）
ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）
ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）
ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）
BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）
BGA（BallGridArray，球状网阵排列）
BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）
BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
BP（BrachPediction，分支预测）
BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）
BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）
CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)
CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率
CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）
CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）
CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）
CLK（ClockCycle，时钟周期）
CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）
CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）
co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）
COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
CPLD（CompleXProgrammableLogicDevice，複雜可程式化邏輯元件）
CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）
CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）
CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
DataForwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（DotClock，点时钟）
DCT（DRAMController，DRAM控制器）
DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）
DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）
DP（DualProcessor，双处理器）
DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）
DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）
DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）
DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）
EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EDEC（EarlyDecode，早期解码）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）
EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）
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EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）
EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）
EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）
EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）
EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）
FADD（FloationgPointAddition，浮点加）
FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）
FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）
FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）
FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）
FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）
GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）
GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）
GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）
GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）
HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（IntelArchitecture，英特尔架构）
IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）
IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）
IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）
ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）
IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块
InstructionsCache，指令缓存
InstructionColoring（指令分类）
IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）
IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）
ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）
ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）
ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）
ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）
LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）
LGA（landgridarray，接点栅格阵列）
LN2（LiquidNitrogen，液氮）
LocalInterconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）
MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）
MCT（MemoryController，内存控制器）
MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOpsFusion，微指令合并）
mm（micronmetric，微米）
MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）
MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）
MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）
MN（modelnumbers，型号数字）
MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB或晶片佈局的長度單位，1mil=千分之一英寸）
MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）
MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）
Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
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MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）
MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）
MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）
MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）
MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）
NAOC（no-accountOverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（nooperation，非操作指令）
NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重複性工程費用）
OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）
OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）
OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）
OoO（OutofOrder，乱序执行）
OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）
OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）
PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）
PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）
PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）
PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（PerformanceRate，性能比率）
PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）
PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）
PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）
QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）
QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）
RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）
RAW（ReadafterWrite，写后读）
REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）
RegisterContention（抢占寄存器）
RegisterPressure（寄存器不足）
RegisterRenaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resourcecontention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）
ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）
RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）
RTL（RegisterTransferLevel，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）
SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）
SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）
SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）
SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）
SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）
Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）
SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）
SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）
SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）
SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）
SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)
SONC（Systemonachip，系统集成芯片）
SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）
SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）
SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）
SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）
SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）
SS（SpecialSizing，特殊缩放）
SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）
SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）
SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)
STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（TestAccessPort，测试存取端口）
TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）
TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小
TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）
TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道）
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TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标）
TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装)
Trc（RowCycleTime，列循环时间）
TrD（TransistorDensity，晶体管密度）
TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料）
USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）
VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）
VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码）
VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）
VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）
VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构）
VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛）
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）
XP（Experience，体验）
XP（Extraperformance，额外性能）
XP（eXtremePerformance，极速性能）
散热器
TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术）
2、主板
3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术）
ACR（AdvancedCommunicationsRiser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路）
AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／ModemRiser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）
AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验）
APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元）
ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出）
ASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论）
ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（AdvancedTechnology，先进技术）
ATX（ATExtend，扩展型AT）
BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）
CNR（CommunicationandNetworkingRiser，通讯和网络升级卡）
CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构）
CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB:DeviceBay，设备插架
DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）
DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术）
DPP（directprintProtocol，直接打印协议
DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（ExpansionBus，扩展总线）
EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口）
EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口）
EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）
EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）
ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）
ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻）
FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX）
FSB（FrontSideBus，前端总线）
FWH（FirmwareHub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）
GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡）
GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）
GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路）
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HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分互连技术）
HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路）
IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integratecircuit，集成电路）
ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型）
ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器）
IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构）
IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线）
INTIN（InterruptInputs，中断输入）
IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infraredray，红外线）
IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）
ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）
K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥）
LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）
LPC（LowPinCount，少针脚型接口）
MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器）
MBA（managebootagent，管理启动代理）
MC（MemoryController，内存控制器）
MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构）
MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心）
MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）
MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口）
MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元）
MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断）
MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路）
NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）
OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口）
ORB（operationrequestblock，操作请求块）
ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）
PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）
PCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）
PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）
PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计）
PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层）
POST（PowerOnSelfTest，加电自测试）
PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术）
RE（ReadEnable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动）
RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）
RTC（RealTimeClock，实时时钟）
KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）
SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）
SBA（SideBandAddressing，边带寻址）
SBC（singleboardcomputer，单板计算机）
SBP-2（serialbusprotocol2，第二代串行总线协协）
SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口）
SCK(CMOSclock，CMOS时钟)
SDU（segmentdataunit，分段数据单元）
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SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构）
SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项）
SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）
SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装）
SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）
SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输）
STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）
STR（SuspendToRAM，内存唤醒）
SVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节）
THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术）
UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）
UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构）
UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊）
USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）
USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）
VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）
VLB（VideoElectroniCsstandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协会局域总线）
VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路）
VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台）
VSB（VStandby，待命电压）
VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线）
VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）
WE（WriteEnalbe，可写入）
WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（ExtendedTechnology，扩充技术）
ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座）
芯片组
ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）
AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）
BMS（BlueMagicSlot，蓝色魔法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC:MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器
NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）
PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器）
PSE36:PageSizeExtension36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB:PCIExpanderBridge，PCI增强桥
RCG:RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器
SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）
SMB（SystemManagementBus，全系统管理总线）
SPD（SerialPresenceDetect，连续存在检测装置）
SSB:SuperSouthBridge，超级南桥芯片
TDP:TritonDataPath（数据路径）
TSC:TritonSystemController（系统控制器）
QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）
SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPUoverheatingprotection，处理器过热保护）
3、显示设备
AD（AnalogtoDigitalg，模拟到数字转换）
ADC（AppleDisplayConnector，苹果专用显示器接口）
ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，特殊应用积体电路）
ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）
ASD（AutoStereoscopicDisplay，自动立体显示）
AGC（AntiGlareCoatings，防眩光涂层）
AG（ApertureGrills，栅条式金属板）
ARC（AntiReflectCoating，防反射涂层）
BLA:BearnLandingArea（电子束落区）
BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）
CCS（CrossCapacitanceSensing，交叉电容感应）
cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）
CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen，曲线方向反射屏幕）
CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon，连续微粒硅）
CNT（carbonnano-tube，碳微管）
CRC（CyclicalRedundancyCheck，循环冗余检查）
CRT（CathodeRayTube，阴极射线管）
CVS（ComputeVisualSyndrome，计算机视觉综合症）
DA（DigitaltoAnalog，数字到模拟转换）
DDC（DisplayDataChannel，显示数据通道）
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DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup，数字化显示工作组）
DEC（DirectEtchingCoatings，表面蚀刻涂层）
DeflectionCoil（偏转线圈）
DFL（DynamicFocusLens，动态聚焦）
DFP（DigitalFlatPanel，数字平面显示标准）
DFPG（DigitalFlatPanelGroup，数字平面显示标准工作组）
DFS（DigitalFlexScan，数字伸缩扫描）
DIC:DigitalImageControl（数字图像控制）
DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪）
DLP（digitalLightProcessing，数字光处理）
DOSD:DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示）
DPMS（DisplayPowerManagementSignalling，显示能源管理信号）
DotPitch（点距）
DQL（DynamicQuadrapoleLens，动态四极镜）
DSP（DigitalSignalProcessing，数字信号处理）
DSTN（DoublelayersSuperTwistedNematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）
DTV（DigitalTV，数字电视）
DVI（DigitalVisualInterface，数字化视像接口）
ECD（ElectroChromicDisplay，电铬显示器）
EFEAL（ExtendedFielDELLipticalApertureLens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FED（FieldEmissionDisplays，电场显示器)
FlybackTransformer（回转变压器）
FPD（flatpaneldisplay，平面显示器）
FRC:FrameRateControl（帧比率控制）
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）
HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface，高精度多媒体接口）
HDTV（highdefinitiontelevision，高清晰度电视）
HVD（HighVoltageDifferential，高分差动）
IFT（InfiniteFlatTube，无限平面管，三星丹娜）
INVAR（不胀铜）
IPS（in-planeswitching，平面开关）
LCD（liquidcrystaldisplay，液晶显示屏）
LCOS:LiquidCrystalOnSilicon（硅上液晶）
LED（lightemittingdiode，光学二级管）
L-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode，低电压光圈阴极管）
LTPS（Low-TemperaturePoly-Si，低温多晶硅）
LVD（LowVoltageDifferential，低分差动）
LVDS（LowVoltageDifferentialSignal，低分差动信号）
LRTC（LCDResponseTimeCompensation，液晶响应时间补偿）
LTPS（LowTemperaturePolysilicon，低温多硅显示器）
MALS（MultiAstigmatismLensSystem，多重散光聚焦系统）
MDA（MonochromeAdapter，单色设备）
MonochromeMonitor（单色显示器）
MS:MagneticSensors（磁场感应器）
MVA（multi-domainverticalalignment，广域垂直液晶队列）
OEL（organicelectro-luminescent，有机电镀冷光）
OLED（Organiclight-emittingdiode，有机电激发光显示器）
OSD（OnScreenDisplay，同屏显示）
PAC（psycho-acousticcompensation，心理声学补偿）
P&D（PlugandDisplay，即插即显）
PDP（PlasmaDisplayPanel，等离子显示器）
PorousTungsten（活性钨）
PPI（PixelPerInch，像素／英寸）
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）
ROP（rasteroperations，光栅操作）
RSDS:ReducedSwingDifferentialSignal（小幅度摆动差动信号）
SC（ScreenCoatings，屏幕涂层）
SingleEnded（单终结）
ShadowMask（点状阴罩）
SXGA（SupereXtendedGraphicsArray，超级扩展型图形阵列）
STN（SuperTwistedNematic，超扭曲向列，无源矩阵）
TCO（TheSwedishConfederationofProfessionalEmployees，瑞典专业工作人员联合会）
TDT（TimeingDetectionTable，数据测定表）
TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling，转换极低损耗微分信号）
TN（TwistedNematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）
TN+film（twistednematicandretardationfilm，扭曲液晶向列+延迟薄膜）
TICRG:TungstenImpregnatedCathodeRayGun（钨传输阴级射线枪）
TFT（thinfilmtransistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）
Trinitron（特丽珑）
UCC（UltraClearCoatings，超清晰涂层）
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）
UXGA(UltraExtendedGraphicsArray，极速扩展图形阵列）
VAGP:VariableAperatureGrillePitch（可变间距光栅）
VBI:VerticalBlankingInterval（垂直空白间隙）
VESA（VideoElectronicsStandardsAssociation，视频电子标准协会）
VGA（videographicsarray，视频图像阵列）
VDT（VideoDisplayTerminals，视频显示终端）
VRR:VerticalRefreshRate（垂直扫描频率）
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VW（VirtualWindow，虚拟视窗）
XGA（eXtendedGraphicsArray，扩展型图形阵列）
YUV（亮度和色差信号）
4、视频
3D：ThreeDimensional，三维
3DCG（3Dcomputergraphics，三维计算机图形）
3DS（3DSubSystem，三维子系统）
A-Buffer（AccumulationBuffer，积聚缓冲）
AA（AccuviewAntialiasing，高精度抗锯齿）
ADC（AnalogtoDigitalConverter，模数传换器）
ADI（AdaptiveDe-Interlacing，自适应交错化技术）
AE（AtmosphericEffects，大气雾化效果）
AFC（AdvancedFrameCapture、高级画面捕获）
AFR（AlternateFrameRendering，交替渲染技术）
AnisotropicFiltering（各向异性过滤）
APPE（AdvancedPacketParsingEngine，增强形帧解析引擎）
AR（Auto-Resume，自动恢复）
AST（amorphous-siliconTFT，非晶硅薄膜晶体管）
AV（AnalogVideo，模拟视频）
AV（Audio&Video，音频和视频）
BSplines（B样条）
BAC（BadAngleCase，边角损坏采样）
BackBuffer，后置缓冲
Backfaceculling（隐面消除）
BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
BilinearFiltering（双线性过滤）
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）
BSP（BinarySpacePartitioning，二进制空间分区）
CBMC（Crossbarbasedmemorycontroller，内存控制交叉装置）
CBU（colorblendingunit，色彩混和单位）
CEA（CriticalEdgeAngles，临界边角）
CEM（cubeenvironmentmapping，立方环境映射）
CG（CforGraphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）
CG（ComputerGraphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
ClockSynthesizer，时钟合成器
compressedtextures（压缩纹理）
ConcurrentCommandEngine，协作命令引擎
CSC（ColorspaceConversion，色彩空间转换）
CSG(constructivesolidgeometry，建设立体几何）
CSS（ContentScramblingSystem，内容不规则加密）
DAC（DigitaltoAnalogConverter，数模传换器）
DCD（DirectionalCorrelationalDe-interlacing，方向关联解交错）
DCT（DisplayCompressionTechnology，显示压缩技术）
DDC（DynamicDepthCueing，动态深度暗示）图像
DDP（DigitalDisplayPort，数字输出端口）
DDS（DirectDrawSurface，直接绘画表面）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（DigitalFlatPanel，数字式平面显示器）
DFS:DynamicFlatShading（动态平面描影）,可用作加速
Dithering（抖动）
DirectionalLight，方向性光源
DM（Displacementmapping，位移贴图）
DME（DirectMemoryExecute，直接内存执行）
DOF（DepthofField，多重境深）
dottextureblending（点型纹理混和）
DOT3（Dotproduct3bumpmapping，点乘积凹凸映射）
DoubleBuffering（双缓冲区）
DPBM（DotProductBumpMapping，点乘积凹凸映射）
DQUICK（DVDQualificationandIntegrationKit，DVD资格和综合工具包）
DRA（deferredrenderingarchitecture，延迟渲染架构）
DRI（DirectRenderingInfrastructure，基层直接渲染）
DSP（DualStreamsProcessor，双重流处理器）
DVC（DigitalVibranceControl，数字振动控制）
DVI（DigitalVideoInterface，数字视频接口）
DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）
DxR:DynamicXTendedResolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（directxTextureCompress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
DynamicZ-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
E-DDC（EnhancedDisplayDataChannel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
EdgeAnti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（EnhancedExtendedIdentificationData，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
eFB（embeddedFrameBuffer，嵌入式帧缓冲）
eTM（embeddedTextureBuffer，嵌入式纹理缓冲）
ExecuteBuffers，执行缓冲区
Embosing，浮雕
EMBM（environmentmappedbumpmapping，环境凹凸映射）
ExtendedBurstTransactions，增强式突发处理
FactorAlphaBlending（因子阿尔法混合）
FastZ-clear，快速Z缓冲清除
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FB（fragmentbuffer，片段缓冲）
FL（fragmentlist，片段列表）
FW（FastWrite，快写，AGP总线的特殊功能）
FrontBuffer，前置缓冲
Flat（平面描影）
FL（FunctionLookup，功能查找）
FMC（FrictionlessMemoryControl，无阻内存控制）
FramesrateiSKINg（帧数为王）
FRC（FrameRateControl，帧率控制）
FSAA（FullScene/ScreenAnti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）
Fog（雾化效果）
flipdoublebuffered（反转双缓存）
fogtablequality（雾化表画质）
F-Buffer（FragmentStreamFIFOBuffer，片段流先入先出缓冲区）
GPT（GraphicsPerformanceToolkit，图形性能工具包）
FRJS（FullyRandomJitteredSuper-Sampling，完全随机移动式超级采样）
Fur（软毛效果）
GART（GraphicAddressRemappngTable，图形地址重绘表）
GI（GlobalIllumination，球形光照）
GIC（GoldImmersionCoating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）
GIF（GraphicsInterchangeFormat，图像交换格式）
GouraudShading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPU（GraphicsProcessingUnit，图形处理器）
GTF（GeneralizedTimingFormula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GTS（GigaTextelSharder，十亿像素填充率）
GuardBandSupport（支持保护带）
HAL（HardwareAbstractionLayer，硬件抽像化层）
HDR（HighDynamicRange，高级动态范围）
HDRL（highdynamic-rangelighting，高动态范围光线）
HDVP（High-DefinitionVideoProcessor，高精度视频处理器）
HEL:HardwareEmulationLayer（硬件模拟层）
HLSL（HighLevelShadingLanguage，高级描影语言）
HMC（hardwaremotioncompensation，硬件运动补偿）
HierarchicalZ（Z分级）
hightrianglecount（复杂三角形计数）
HOS（Higher-OrderSurfaces，高次序表面）
HPDR（High-PrecisionDynamic-Range，高精度动态范围）
HRAA（HighResolutionAnti－aliasing，高分辨率抗锯齿）
HSI（HighSpeedInterconnect，高速内连）
HSR（HiddenSurfAceremoval，隐藏表面移除）
HTP（HyperTexelPipeline，超级像素管道）
HWMC（HardwareMotionCompensation，硬件运动补偿）
ICD（InstallableClientDriver，可安装客户端驱动程序）
iDCT（inverseDiscreteCosineTransformation，负离散余弦转换）
IDE（IntegratedDevelopmentEnvironment，集成开发环境）
ImmediateMode，直接模式
IMMT（IntelligentMemoryManagerTechnology，智能内存管理技术）
Imposters（诈欺模型）
IPEAKGPT（IntelPerformanceEvaluationandAnalysisKit-GraphicsPerformanceToolkit，英特尔性能评估和分析套件-图形性能工具包）
IPPR:ImageProcessingandPatternRecognition（图像处理和模式识别）
IR（ImmediateRendering，直接渲染）
IRA（immediate-moderenderingarchitecture，即时渲染架构）
IQ（inversequantization，反转量子化）
ITC（InternalTrueColor，内部真彩色）
IVC（IndexedVertexCache，索引顶点缓存）
JFAA（JitterFreeAntiAliasing，自由跳跃进抗锯齿）
JGSS（JitteredGridSuper-Sampling，移动式栅格超级采样）
JPRS（Jitteredpseudorandomsampling，抖动假取样）
KeyFrameInterpolation，关键帧插补
largetextures（大型纹理）
LE（lowend，低端）
LF（LinearFiltering，线性过滤，即双线性过滤）
LFB（LinearFrame-Buffer，线性帧缓冲）
LFM（LightFieldMapping，光照区域贴图）
lighting（光源）
lightmap（光线映射）
LMA（LightspeedmemoryArchitecture，光速内存架构）
LocalPeripheralBus（局域边缘总线）
LOD（Levels-of-Detail，细节级）
LosslessZCompression，无损Z压缩
LPF（Low-pastfilter，低通道滤波器）
LSR（LightShaftRendering，光线轴渲染）
mipmapping（MIP映射）
MAC（MediocreAngleCase，普通角采样）
MatrixVertexBlending，矩阵顶点混和
MCM（MultichipModule，多芯片模块）
Membranelighting，隔膜光线
MipmapLODBiasAdjustment（映射LOD偏移调节）
Modulate（调制混合）
MotionCompensation，动态补偿
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