在没有前置CAS功能时,对其他L-Bank的寻址操作可能会因当前行的CAS命令占用地址线而延后,并使数据I/O总线出现空闲,当使用前置CAS后,消除了命令冲突并使数据I/O总线的利率提高(上图可点击放大)
设置Posted-CAS后,必须附加潜伏期以保证应有延迟,此时读取潜伏期(RL)就等于AL+CL,从中可以看出AL的值为CL+tRCD-1
DDR-Ⅱ中CL最低值为3,最高为5,并且不再有x.5的设计,而AL值则为0-4。当AL设为0时,前置CAS无效,即为传统DDR模式的操作。不过前置CAS在解决命令冲突的时间也带来了新的问题——在背靠背式读取时,仍将经过AL+CL的潜伏期才能读取数据,比传统的只有CL相比,读取的延迟反而增加了。因此,AL=0是默认设置,只有在那些读写命令非常频繁的操作场合,才建议启动前置CAS功能(如服务器等),对于台式机用户,前置CAS的优点不足以抵消其带来的不利影响。由于有了AL,在同一行中进行再读取时,在CL的基础上仍将增加AL造成的延迟,从而影响了性能
三、 DDR-Ⅱ未来发展与DDR-Ⅲ 1、 DDR-Ⅱ 的发展计划 虽然目前多家厂商都推出了DDR-Ⅱ内存芯片,但从DDR官方组织JEDEC方面得到的信息表明,距离DDR-Ⅱ内存大规模上市还很遥远,2004年才会是DDR-Ⅱ普通的阶段。而由于三星、南亚与Micron公司的大力推广,这期间JEDEC很可能会接受DDR-400标准,目前的争执主要在于能否在DDR-I的体系下保证DDR-400的可靠性。对此(成为JEDEC正式标准),三星与南亚公司都表示了很强的信心。 笔者认为,DDR-400应该会获得认可,毕竟市场上是有需要的,而让市场去等一年的时间迎接DDR-Ⅱ 400似乎并不现实。不过,多通道技术在DDR领域里的普及,可能也会改变JEDEC对认证DDR-400的想法,但关键要看多通道的性价比能不能填补这一空档,否则DDR-400就是一个最佳的选择(在完整/进阶版完稿之后又传来了Intel准备支持DDR-400的消息,可见DDR-400的前途)。三星公司展示的DDR-333(下)与DDR-400(上)内存模组
三星是DDR-400的主推厂商,但请注意DDR-400的电压变化,它可能是引起兼容性问题的根源之一
也由于多通道的出现,市场上对DDR-Ⅱ的渴望也并不大,毕竟它与同频的DDR-I内存的带宽一样。而从上文可以看出,DDR-Ⅱ相对于DDR-I的不同设计很多都集中在了如何在更高的工作(时钟)频率下保证数据的可靠。只有当DDR-Ⅱ依靠自身的特有功能与设计来获得更高的时钟频率时,再配合多通道,才会真正拉开与DDR-I的距离,那时也就是DDR-Ⅱ普及的开始。但笔者预测DDR-Ⅱ 400将像DDR-200一样,注定是一个一出生就过时的标准,DDR-Ⅱ至少要从533开始流行。不过在目前情况下,我们还不必太在意DDR-Ⅱ的进展情况,说句实话,它离我们还很远。今天的介绍只是让大家对其有一个大概的了解。(出处:http://www.sheup.com)